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网站描述 梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产。
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网站情况说明
该网站于2025-10-24 03:15收录于本站，目前已获得33次曝光机会。网站的备案主体为：深圳市梦启半导体装备有限公司，属于企业备案，备案号为：粤ICP备2023008197号-1。最近更新时间：2025-10-24 03:15:12。
网站收录情况
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| 更新 | 2,220 | 203 | 33 |
tag 晶圆减薄机 晶圆研磨机 晶圆倒角机 半导体研磨抛光机 CMP抛光机 晶圆上蜡机
网站WHOIS信息
| 注册商 | Alibaba Cloud Computing Ltd. d/b/a HiChina (www.net.cn) |
|---|---|
| 注册时间 | 2022-12-10 14:57:09 |
| 到期时间 | 2026-12-10 14:57:09 |
| DNS服务器 | DNS15.HICHINA.COM | DNS16.HICHINA.COM |